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LED业年终总结,媒体是这样写的
文章作者:admin 上传更新:2017-12-27

导语

又到年终总结时。是不是恨不得把这一年干过的大小事情,一字不漏地写出来呢?且来看看各大媒体及分析机构,是如何总结LED行业这一年的。

市场表现


根据钱坤投资相关报道,从LED产业周期上来看,在经历过2015年的深度洗牌,供给侧改革已比较充分,LED产业正处于S型产业曲线第二波长牛的开启:从LED上游供给来看,行业产能集中度加速提升,并形成较高的行业壁垒,扼制无序产能扩张;同时下游持续创新应用驱动整个产业链的蓬勃发展。


站在当前的时点来看,LED照明的渗透率不断提升、LED照明智能化网络化、以及小间距显示、Micro LED的加速发展,正成为新一轮主导LED行业需求的主要驱动力。


Mini LED为过渡,Micro LED成方向

2017年,热度一直居高不下的莫过于Micro LED了。Micro LED是继LCD、OLED之后,新世代高阶显示技术应用技术,苹果、索尼、三星等大厂都积极投入,台厂晶电、錼创、工研院与面板双虎都积极投入中,开始研发Micro LED技术或寻求途径向Micro LED过渡。一方面,Micro LED的出现给AR/VR等多个技术领域带来新可能,另一方面,企业在Micro LED上取得的成果也为众多后来者提供了新方向。


业界普遍预估,明年将可看到Micro LED导入穿戴产品使用,2020年导入智能手机,显示器应用。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)预估,Micro LED潜在市场规模可达300亿至400亿美元(折合人民币约1983亿元至2644亿元)。


Micro LED卡在重重制程瓶颈尚待突破,短期内难有商品化产品出现,厂商转攻以现有设备并改变部分制程参数条件就可以研发出的Mini LED等级产品。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)指出,Mini LED未来可能的发展方向,涵盖电视、手机、车用面板、显示屏等,预估2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元,其中LED显示屏及大尺寸电视等,将是Mini LED未来应用的主流。目前全球许多厂商已积极发展Mini LED的相关应用,芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等;封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等;IC设计厂有聚积、瑞鼎等;面板厂有友达、群创;显示屏厂商则包括利亚德等。


然而目前Mini LED也同样面临研发挑战。在成本方面,由于Mini LED使用的芯片数量变多,抓取及放置晶粒的焊接成本将大幅提高,加工时间也会拉得更长,而制程不良率的风险也随之增高。另外,因为Mini LED需要一定高度的混光区,所以产品的厚度将备受限制,增加产品设计的困难度。

COB显示屏登堂,小间距LED入室

伴随着小间距LED显示屏的日趋广泛使用,产量不断上升,其价格也随之下降,应用领域也呈加速扩张趋势。如今在传媒、广告、影院等众多的商业应用领域都可见到其身影。而随着市场增量和成本的进一步下降,小间距LED的民用之路也被提上日程。


两年前,业内虽然也对小间距LED民用市场提出构想,但并没有屏企真正推出可用于市场的量产目标产品,直到近年,小间距LED电视开始逐渐进入部分高端市场,大家才真正感觉到小间距LED民用市场的大门已经开启。其巨大市场空间也成为广大屏企重要的利润增长点。


2017年,雷曼光电推出了第三代COB小间距LED显示面板,宣称于2018年上半年实现量产出货。这对于COB 显示屏产品的来说,具有代表意义。2017年9月份从科技部传来消息:COB作为未来小间距LED的发展方向,获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料?新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。


COB凭借其显著优势,获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持,使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。


当然,即便是一项非常优秀的技术,COB小间距也不可能一上来就占领全部市场,从高端开始、逐步普及,这个过程也曾经是过去6年表贴小间距led大屏幕产品“走过的道路”。只不过,现在轮到COB小间距产品。再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程了。

CSP持续火热

今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂,倒装、CSP在LED行业已行之多年,过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段,但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP,成本却很高。CSP出货量高速增长,明年预计将仍然热度不减。


产能转移

LED中上游过剩产能出清,形成高行业壁垒,全球LED产业向中国转移。国际芯片大厂纷纷减少产能,国内芯片龙头抢占全球市场份额,行业集中度显著提升。由于2015年的行业深度洗牌,LED芯片价格大幅下探,LED行业过剩及落后产能充分淘汰,以晶电、CREE为代表的国际LED传统大厂多次减产,到2016年年初已累计减产25%,三星、LG也关停部分产能,新世纪已有3年没有扩产计划。


这些LED传统国际大厂减少对LED领域的再投资,并将产品交给具有显著比较优势的国内厂商做代工。因此国内LED芯片领军企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌凭借工艺技术提升、优异的成本管理能力及国内资本和政策的大力支持,进一步提升产能,承接全球LED产业转移,与国际大厂高纬度竞争,并不断成功抢夺全球市场份额。在国内市场,LED芯片厂商的市占率已超过七成份额,全球封装产能也在加速向中国转移,2017年大陆封装产能继续保持增长。


2017年中国LED芯片产能以2寸片产量计算已达到全球产能的58%,而2017年全球新增MOCVD装机量基本都以中国区域为主。


龙头企业拥有强势定价权


随着芯片集中度提升,未来只有大封装厂才能优先获取芯片厂产能保障,其集中度同步显著提升。根据有关机构数据显示,“当前有超过20%,约4000家LED相关应用企业退出市场”。与此同时,行业间上下游乃至行业外兼并购频发。据不完全统计,过去两年间,与LED行业相关的兼并购案例超过70起,涉及金额数百亿元。


因此龙头公司将享有更强势的定价权,从数据显示封装企业数量2016年只有1000家左右,到2020年将仅剩下500家,虽然封装产能投产难度低,固定资产投入相对较小,但目前企业核心比拼是成本管控能力以及死灯率的控制,这需要长期技术及经验的积累,因而构建起显著的行业壁垒阻断新进入者加入,因此封装龙头企业也将显著受益于集中度提升带来的盈利能力改善。


展望2018年


根据CNLED网报道,照明网站LUX提出了2018 十大照明趋势:


1、灯具将拥有更多的功能


由于不断的商品化和价格持续下降,灯具的功能将不仅限于照明。它们将增加诸如智能控制、传感器、内置无线连接和颜色调整等更多功能。期待诸如“物联网”和“数字光”等词成为灯具界流行语。


2、照明控制将更智能


传统上,照明控制就是一个电子器件黑盒子。2018年,期望看到灯具涉及更多智能。更多使用蓝牙的交互界面也将出现,“自学”算法也将在照明控制平台上开始出现。


3、紧急照明标准将会推动


Martin Moore-Bick爵士将在2018年对伦敦Grenfell大楼的防火工作进行认真的探讨,并将聚焦应急照明的法规、标准、指导意见、规范、安装和维护制度。对于这个行业来说,这将是一件不那么让人舒服的事情,但集中精力、提高标准的确是必要之举。


4、Li-Fi将开始获得采用


Li-Fi早期采用者将出现在高度安全需求领域,如军事和外交领域,因为Li-Fi能实现Wi-Fi便利性的同时具有更高的安全性。


5、连通办公室中将有照明选项


在大房地产开发商的推动下,所谓的“连通办公室”将在2018年开始成为现实。物联网照明不仅将成为吸引客户的一个切入点,也将反过来为客户提供更多福祉以及激发更强大的生产力。


6、蓝牙将赢得协议之战


经过两年的内部争论,新标准的批准使蓝牙的使用范围远远超出了消费者熟悉的10米这一距离。预计到2018年,这一进展将推动物联网照明进入零售、仓储、商业办公室和其他区域。


7、以人为中心的照明将不只停留在“噱头”


现在的“以人为本”的照明往往有些名不副实,说是“色温调整”更准确一点。但是,得益于日益增多的研究,希望看到越来越多的真正以人为中心的系统得到安装使用。


8、光污染将是一个重要问题


光污染已成为业界数十年的问题,但预计客户和监管机构在2018年将会越来越重视此问题,因为人们越来越认识到并担心LED的低价格和更低的色温会比高压钠灯带来更多的光污染。


9、WELL建筑标准将会很重要


这可能是来自美国独立非政府组织的“舶来品”,但是WELL建筑标准正在迅速获得关注,因为目前的指导意见跟不上工作场所对健康和生产力的要求。因为客户将其视为租户的附加价值,因此预计2018年照明规格将要求达标。


10、行业将受到整合及合作推动


独立照明制造商将在2018年看起来越来越孤立,因为整合在市场中确实占据了主导地位。随着分散的行业整合,预计将会有很多收购和兼并。大趋势将是合作 (如飞利浦和思科的合作),包括照明制造商与技术专家结成伙伴关系。